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SIEMENS 6ES7193-6BP00-0BA0 SIMATIC ET 200SP BaseUnit

Kurze Beschreibung:

SIEMENS 6ES7193-6BP00-0BA0: SIMATIC ET 200SP, BaseUnit BU15-P16+A0+2B, BU-Typ A0, Push-In-Klemmen, ohne AUX-Klemmen, nach links gebrückt, BxH: 15x 117 mm.

 


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  • Produktdetail

    Produkt Tags

    SIEMENS 6ES7193-6BP00-0BA0 Datenblatt

     

    Produkt
    Artikelnummer (Marktbezogene Nummer) 6ES7193-6BP00-0BA0
    Produktbeschreibung SIMATIC ET 200SP, BaseUnit BU15-P16+A0+2B, BU-Typ A0, Push-In-Klemmen, ohne AUX-Klemmen, nach links gebrückt, BxH: 15x 117 mm
    Produktfamilie Basiseinheiten
    Produktlebenszyklus (PLM) PM300:Aktives Produkt
    Lieferinformationen
    Exportkontrollbestimmungen AL : N / ECCN : N
    Standardlieferzeit ab Werk 90 Tage
    Nettogewicht (kg) 0,047 Kg
    Verpackungsmaße 4,10 x 12,10 x 2,90
    Maßeinheit der Paketgröße CM
    Menge Einheit 1 Stück
    Verpackungsmenge 1
    Weitere Produktinformationen
    EAN 4025515080848
    UPC 040892933550
    Warencode 85366990
    LKZ_FDB/ KatalogID ST76
    Produktgruppe 4520
    Gruppencode R151
    Ursprungsland Deutschland

     

    SIEMENS BaseUnits

     

    Design

    Die unterschiedlichen BaseUnits (BU) ermöglichen die exakte Anpassung an die benötigte Verdrahtungsart. So können Anwender wirtschaftliche Anschlusssysteme für die für ihre Aufgabe eingesetzten I/O-Module auswählen. Das TIA Selection Tool unterstützt bei der Auswahl der für die Anwendung am besten geeigneten BaseUnits.

     

    Es stehen BaseUnits mit folgenden Funktionen zur Verfügung:

     

    Einleiteranschluss, mit direktem Anschluss des gemeinsamen Rückleiters

    Direkter Mehrleiteranschluss (2-, 3- oder 4-Leiteranschluss)

    Erfassung der Klemmentemperatur zur internen Temperaturkompensation bei Thermoelementmessungen

    AUX oder Zusatzklemmen zur individuellen Nutzung als Spannungsverteilerklemme

    Die BaseUnits (BU) sind auf Hutschienen nach EN 60715 (35 x 7,5 mm oder 35 mm x 15 mm) aufsteckbar. Die BUs werden neben dem Interfacemodul nebeneinander angeordnet und stellen so die elektromechanische Verbindung zwischen den einzelnen Systemkomponenten sicher. Auf die BUs wird ein I/O-Modul aufgesteckt, das letztlich die Funktion des jeweiligen Steckplatzes und die Potenziale der Klemmen bestimmt.


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