Mit der Entwicklung aufstrebender Industrien wie Automobilelektronik, industrielles Internet der Dinge, künstliche Intelligenz und 5G wächst die Nachfrage nach Halbleitern weiter. Die Halbleiterausrüstungsindustrie ist eng mit diesem Trend verbunden, und Unternehmen entlang der gesamten Industriekette haben größere Chancen und Entwicklungen gewonnen.
Um die Entwicklung der Halbleiterausrüstungsindustrie weiter voranzutreiben, wurde der 2. Semiconductor Equipment Intelligent Manufacturing Technology Salon veranstaltet, der von gesponsert wirdWeidmüllerDie von der China Electronics Special Equipment Industry Association mitveranstaltete und von der China Electronics Special Equipment Industry Association mitveranstaltete Konferenz fand kürzlich erfolgreich in Peking statt.
Der Salon lud Experten und Unternehmensvertreter aus Branchenverbänden und der Geräteherstellung ein. Die Veranstaltung drehte sich um das Thema „Digitale Transformation, intelligente Verbindung mit Wei“ und ermöglichte Diskussionen über die Entwicklung der chinesischen Halbleiterausrüstungsindustrie, neue Entwicklungen und Herausforderungen, mit denen die Branche konfrontiert ist.
Herr Lü Shuxian, General Manager vonWeidmüllerGreater China Market hielt eine Begrüßungsrede und brachte die Hoffnung zum Ausdruck, dass durch diese VeranstaltungWeidmüllerkönnte die vor- und nachgelagerten Bereiche der Halbleiterausrüstungsindustrie verbinden, den technologischen Austausch fördern, Erfahrungen und Ressourcen austauschen, Brancheninnovationen anregen, eine solide Grundlage für eine Win-Win-Zusammenarbeit schaffen und so die gemeinsame Entwicklung der Branche vorantreiben.
Weidmüllerhält seit jeher an seinen drei Kernmarkenwerten fest: „Anbieter intelligenter Lösungen, Innovation überall, kundenzentriert“. Wir werden uns weiterhin auf Chinas Halbleiterausrüstungsindustrie konzentrieren und lokale Kunden mit innovativen digitalen und intelligenten Verbindungstechnologielösungen versorgen, um die nachhaltige Entwicklung der Halbleiterausrüstungsindustrie zu unterstützen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 18. August 2023