Beim Plasma-zu-Chemischer-Dampfphasenabscheidungsverfahren (PECVD) beeinflusst jede elektrische Verbindung, von der HF-Leistungsübertragung bis zur Prozessgassteuerung, direkt die Gleichmäßigkeit der Dünnschichtabscheidung und die Chipausbeute. Angesichts der anspruchsvollen Umgebungsbedingungen miniaturisierter Anlagen, des Hochvakuums und starker elektromagnetischer Störungen,WAGOpicoMAX®-Steckverbinder haben sich dank ihrer drei Kernvorteile „Kompaktheit, Zuverlässigkeit und Effizienz“ zur idealen Verbindungslösung für PECVD-Systeme entwickelt.
Innovatives, kompaktes Design
Anpassung an Präzisionskammer-Layouts
Der begrenzte Innenraum von PECVD-Anlagen erfordert eine dichte Anordnung der Strom-, Signal- und Messleitungen um die Reaktionskammer. picoMAX® verwendet eine einfachfedernde, doppeltwirkende Konstruktion mit verschiedenen Pin-Rasterungen von 3,5/5,0/7,5 mm. Nach dem Stecken benötigt es 30 % weniger Platz als Vorgängermodelle und passt sich optimal den Verdrahtungsanforderungen um die Kammer an. Der Lochstecker ist nahezu vollständig in die Stiftleiste integriert und ermöglicht die nebeneinanderliegende Montage ohne Polverlust. Dies verbessert die Leiterplattenausnutzung erheblich und erlaubt eine übersichtliche Anordnung der Signal- und Stromleitungen, ohne den Prozessgasstrom zu beeinträchtigen.
Robuster Schutz gegen extreme Betriebsbedingungen
PECVD-Verfahren arbeiten mit Hochvakuum, Hochfrequenzplasma und Vibrationen und stellen daher hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Steckverbinder. picoMAX® zeichnet sich durch eine stabile Struktur mit einer Vibrationsfestigkeit von bis zu 12 g aus und verhindert so ein Lösen der Verbindung durch hochfrequente Vibrationen. Dank des Fehlsteckschutzes und der Verriegelung werden Installationsfehler vermieden und ein versehentliches Trennen verhindert. Dies gewährleistet einen unterbrechungsfreien Betrieb der Anlagen.
Werkzeuglose Schnellverbindung
picoMAX® verfügt über eine werkzeuglose Schnellverbindungstechnologie für sichere „Plug-and-Hold“-Verbindungen von ein- und mehradrigen Leitungen mit kaltgepressten Steckverbindern. Komplexe Verdrahtungen lassen sich in einem Schritt realisieren, was die Montageeffizienz deutlich steigert und die Fehlersuche beschleunigt. Das modulare Design ist mit Reflow-Lötverfahren kompatibel und erfüllt somit die Anforderungen an die Kostenreduzierung in der automatisierten Fertigung. Es deckt alle PECVD-Verbindungsszenarien ab: Der 3,5-mm-Pinabstand eignet sich für Signalleitungen mit einem Querschnitt von 0,2–1,5 mm², während der 5,0/7,5-mm-Pinabstand 16-A-Stromleitungen unterstützt. picoMAX® unterstützt die Verdrahtung von Leiterplatten und die Durchsteckmontage, ist kompatibel mit der Schaltschrank- und Hohlraumverdrahtung und entspricht den elektrischen Sicherheitsstandards GB/T 5226.1, wodurch eine hohe Prozessstabilität gewährleistet wird.
In der Halbleiterindustrie, wo Prozessgenauigkeit im Nanometerbereich von größter Bedeutung ist, sind zuverlässige Verbindungen die Garantie für eine hohe Ausbeute.WAGOpicoMAX® vereint dank seines revolutionären Produktdesigns „kleine Größe und hohe Leistung“ auf kleinstem Raum und bietet stabile, effiziente und langlebige Verbindungslösungen für PECVD-Anlagen. Dies unterstützt Halbleiterhersteller bei der Bewältigung der Herausforderungen präziser Prozessverbindungen und sichert die Mikrometergenauigkeit jedes einzelnen Chips.
Veröffentlichungsdatum: 13. März 2026